●早稲田大学　知的財産創造セミナー
　「ものづくり日本の課題−壁をぶち破れ！《イノベーション・ブレークスルー》」

・日　時：７月２８日（木）１０：００〜１２：００（開場９：３０）
・場　所：早稲田大学　大久保キャンパス　５５号館N棟１Ｆ　大会議室
　 　　　（場所の詳細に関しましては下記アドレスをご参照ください。）
 　　　　　http://www.sci.waseda.ac.jp/campus-map/
・主　催：早稲田大学理工学部
・共　催：早稲田大学知的財産本部
・参加費無料（先着180名）
・参加申込：http://www.f.waseda.jp/m.cats/050728seminar/index.htmlより
　お申し込みください。
・プログラム
　司会：森　康晃　早稲田大学　研究推進部副部長・国際情報通信研究科教授

１０：００ 　　　　　　　開会挨拶　村岡　洋一　早稲田大学副総長・理工学部教授
１０：０５〜１２：００ 　「ものづくり日本の課題」　
　　　　　　　　　　　　中村 修二　カリフォルニア大学サンタバーバラ校教授
　　　　　　　　　　　　【コーディネータ】小平 尚典　サイエンス・ジャーナリスト、
　　　　　　　　　　　　ダイヤモンド社　　

　　　　　　　　※講演テーマにつきましては都合により変更となる場合もあります。

・情報掲載URL：http://www.f.waseda.jp/m.cats/050728seminar/index.html

[お問合せ先]
早稲田大学　知的財産戦略研究所（森　康晃研究室）
TEL：03-5292-6034 FAX：03-5292-6035
eMail：mori-ken@abox.so-net.ne.jp