《概要》

　本装置は、SPM[硫酸/過水]処理やAPM[アンモニア/過水/純水]処理またはDHF[希フッ酸]処理といったRCAプロセスを行うC/C対応の全自動小型スピン枚葉装置です。従来は大型バッチ処理装置で行っていたウエーハ基板やCrマスク基板上のレジストやメタル、パーティクル、有機物といった汚染物除去をシンプルな小型スピン枚葉装置でのRCAプロセス処理が実施可能な為、少量多品種生産に最適です。

《特徴》

　SPMやAPMやDHFといった各薬液は混合した薬液を貯留・循環するタンクを持たない為、シンプルかつ小型安価なシステムの提供が可能です。
　各薬液は温度/濃度制御を行った上で、弊社独自開発のミキシングユニットを用い極少量の薬液を基板吐出の直前で混合するため、クロスコンタミの無いフレッシュな薬液による基板処理が可能となり、メガソニックや弊社オリジナルの特殊ノズルによるリンス処理との併用で表裏ともピュアーな基板表面が得られます。