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非接触マイクロ接合評価装置 Wire-Bond Tester JMT-8100

□車載電子機器などで使われているワイヤボンディングの接合状態を、非接触・非破壊で瞬時に計測し、特に接合強度係数は良否判定許容値が任意に設定できる常陽機械独自の装置です。

□画像処理による従来からの外形計測に加え、ワイヤと電極パッド間の接合状態を、常陽機械独自の「レーザー加熱法による接合強度計測技術」で瞬時に判定します。


《用途》

1)アルミワイヤボンディングの接合検査。
2)微小金属の超音波溶接/スポット・溶接部の接合検査。

常時評価テスト 可能