鉛フリーマイクロソルダリングや樹脂溶着などの非接触接合に対応した
　レーザシステム。

《特徴》

・微妙な出力制御が可能で最適な半田付け・溶着条件が得られる。
・加熱スポットサイズを光学的に精度よく管理可能で、
　半田付け部分以外の部材を熱的に損傷する可能性が極めて少ない。
・本体内部メモリに10段階までのプロファイルを最大225条件まで保存可能。
・レーザ波長は一般的な808nmのほか、プリント基板のレジストに
　過度のダメージを与えない980nmタイプもラインナップ。
・レーザ出力は30Wタイプと45Wタイプをラインナップ。